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型号： FW-25-03-L-D-230-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-230-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-230-170价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-230-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-230-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-230-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-230-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其型号中“25”表示2.54 mm（0.100"）间距，“03”代表3排引脚（三排结构），“L-D”指低剖面直角插拔式设计，“230-170”表征上/下板间距（即堆叠高度）为23.0 mm（上板）与17.0 mm（下板）的非对称叠接配置，支持精确的Z向空间管理。

该连接器典型应用于需紧凑堆叠、信号完整性要求严苛的嵌入式系统场景，如：工业自动化控制模块（PLC子板级互联）、医疗成像设备中的多层PCB信号/电源协同堆叠、测试测量仪器（ATE）中高速数字板与FPGA载板间的可插拔互连，以及航空航天领域抗振动、宽温工作的加固型背板扩展接口。其镀金触点、全屏蔽结构及支持差分对布局的设计，使其适用于高达数Gbps速率的SerDes链路（如PCIe Gen2/3、SATA等），同时兼顾电源（额定电流约3A/Pin）与接地完整性。

注意：实际应用中需配合Samtec专用压接端子与推荐PCB焊盘设计，并验证机械公差与插拔力（典型值约1.8 kgf/位），以确保长期插拔寿命（≥500次）与接触稳定性。

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