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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-228-068-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-228-068-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-228-068-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-228-068-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-L-D-228-068-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-03-L-D-228-068-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模块、电源管理板)之间的垂直或夹层式堆叠连接; 2. 高速数字系统:支持差分信号传输(如PCIe、USB 3.x、LVDS),常用于通信基站基带板、边缘AI加速卡、嵌入式视觉系统中多PCB层级间的可靠高速互连; 3. 可维护性与模块化设计:采用表面贴装(SMT)、带定位柱和防误插结构,便于自动化组装及现场更换模块,广泛用于需灵活升级或维修的军工、航空航天航电模块; 4. 严苛环境适应性:工作温度范围宽(-55°C ~ +125°C),具备良好抗振性与接触可靠性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)主控板与显示/音频扩展板的连接。 该型号为25位(2×12.5排)、0.8 mm间距、6.8 mm堆叠高度、带极化与接地屏蔽设计,带卷带包装(-TR),专为高可靠性、高信号完整性要求的板级堆叠应用而优化。