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型号： FW-25-03-L-D-228-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-228-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-228-065价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-228-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-228-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-228-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-L-D-228-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与可靠信号传输；  
- 高速数字接口互联：支持高达数Gbps的数据速率（具体取决于布线与端接），适用于FPGA夹层卡、CPU子板与载板之间的SerDes通道、PCIe Gen3/4或USB 3.x等中短距互连；  
- 可维护性设计：采用直插式（L型）接触结构与2.54 mm（0.100"）间距，便于手工装配与返工，常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、边缘计算节点；  
- 严苛环境适应性：镀金触点与宽温设计（-55°C ~ +125°C）使其适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空航天航电模块等对可靠性要求高的场景。  
该型号额定电流3A/触点，25位双排结构，配0.65 mm超薄堆叠高度（含228系列高保持力锁扣），兼顾机械稳定性与轻量化需求。不适用于大功率电源分配或高频射频主干链路。

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