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型号： FW-25-03-L-D-228-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-228-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-228-065-A价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-228-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-228-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-228-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-228-065-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块（如PCIe扩展卡、AI协处理器子板）之间的垂直堆叠互连，支持高达28 Gbps/lane的信号速率（兼容PCIe Gen4/Gen5及SAS/SATA高速协议）。

2. 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板、FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.1标准）中实现多层PCB间的紧凑、低串扰高速信号传输。

3. 测试与测量仪器：在模块化仪器平台（如PXIe、AXIe）中，作为主控背板与功能子卡之间的可插拔叠接接口，兼顾机械稳定性与高频信号完整性。

4. 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需长期可靠运行的场景，如便携式超声设备主板与传感器处理子板的堆叠连接，其2.00 mm间距、65 µm金镀层触点及双触点结构保障了插拔寿命（≥500次）与抗振性能。

该型号具备直角焊接（L型）、25位双排、3.00 mm堆叠高度、屏蔽设计（D系列含EMI罩）及符合RoHS/无卤素等特性，适用于严苛电磁环境与高密度PCB布局需求。

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