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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-226-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-226-065-A价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-226-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-226-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-L-D-226-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-L-D-226-065-A 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片类,适用于高密度、高可靠性板对板垂直或夹层互连场景。其典型应用场景包括:通信设备(如5G基站基带板与射频板间的信号与电源堆叠互连)、工业控制主板与扩展子卡(如FPGA载板与I/O子板)的紧凑型垂直连接;医疗电子设备(如便携式超声主机与探头接口板)中需满足振动耐受与插拔寿命要求的模块化设计;以及车载信息娱乐系统(IVI)中主控板与显示/音频子模块的短间距、抗EMI叠接。该型号具备25排针、3.0mm间距、L型引脚(立式)、双排错位结构(D型),支持差分对布局,接触电阻低、插拔力适中(约8–12 N/位),工作温度-40℃~105℃,符合RoHS及部分车规级可靠性要求(如AEC-Q200兼容设计)。其226–065后缀通常对应特定镀层(如Au 0.65μm)与压接高度(6.5mm),确保长期插拔稳定性与信号完整性(适用于≤2 Gbps单端或≤1 Gbps差分信号)。不适用于大电流主电源传输(额定电流约0.5A/针),主要承载数据、控制及低功率供电信号。