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型号： FW-25-03-L-D-225-085-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-225-085-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-225-085-A-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-225-085-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-225-085-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-225-085-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-225-085-A-TR 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类别，常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部堆叠设计：如工业控制模块、医疗便携设备、5G小基站基带板与射频板之间的垂直互联，利用其0.8 mm间距和25位双排结构实现信号与电源并行传输；  
- 可插拔/可维护子板架构：在测试仪器或模块化嵌入式系统中，作为主控板与功能扩展板（如ADC采集板、通信协处理器板）间的可分离接口，支持多次插拔（额定寿命≥500次）；  
- 空间受限的高可靠性场景：该型号具备加固锁扣（L型锁扣）、镀金触点（0.76 μm）及TR卷带包装，适用于汽车域控制器、轨道交通车载终端等需抗振动、耐温变（-40℃~105℃）的环境；  
- 高速信号兼容性应用：虽非专用高速连接器，但其优化的端子阻抗匹配与低串扰结构，可支持USB 2.0、UART、I²C及部分MIPI D-PHY（≤1.5 Gbps）等中速总线互联。  
注：具体应用需结合PCB叠层、压接高度（2.25 mm公头+0.85 mm母座叠高）及装配公差综合设计。

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