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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-221-093-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-221-093-A-P价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-221-093-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-221-093-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-L-D-221-093-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-L-D-221-093-A-P 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类别,常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠式PCB互连。其典型应用场景包括: - 工业控制设备:如PLC模块、IO扩展板之间的紧凑堆叠,满足抗振动与长期插拔可靠性要求; - 通信基站与光模块子系统:在空间受限的基带板与射频板、或光引擎载板与控制板间实现稳定信号传输(支持差分对设计,适用于高速低速混合信号); - 医疗电子设备:如便携式超声探头主板与显示/处理子板的可拆卸叠接,兼顾EMI屏蔽性与维修便利性; - 汽车电子域控制器:在ADAS域控或智能座舱域内,用于MCU主控板与传感器接口板、电源管理板的板级堆叠,符合AEC-Q200基础可靠性倾向; - 消费类高端设备:如折叠屏手机转轴区柔性电路过渡、AR眼镜多层PCB堆叠等对厚度(Low-profile)、插拔寿命(≥30次)及共面度要求严苛的场景。 该型号中“L”代表直角插接,“D”表示双排,“221-093”对应0.8mm间距、25位(2×12+1)引脚,带定位柱与防误插结构,“A-P”表明表面镀金(Au)与塑壳材质(PBT),适用于-40℃~105℃工作环境。需配合配套压接端子及PCB沉板设计使用。