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型号： FW-25-03-L-D-220-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-220-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-220-180价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-220-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-220-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-220-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-220-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/High-Speed 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高密度、高速信号传输设计。

该型号典型应用于需要可靠垂直互连的嵌入式系统中，例如：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速串行接口（如 PCIe、SATA、USB 3.x 或 10Gbps 级差分信号）；  
- 工业自动化控制器：多层主控板与I/O扩展板之间的堆叠连接，支持热插拔与高振动环境；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理单元）：在空间受限前提下实现低串扰、高完整性信号传输；  
- 高端测试测量仪器：模块化架构中主板与FPGA加速子卡之间的稳定叠接，满足220µm触点间距与180µm压接公差要求（型号后缀“220-180”即指此精密配合参数）；  
- 边缘AI计算模组：AI加速卡与载板间短距离、低延迟互联，兼顾散热与EMI抑制需求。

其L型（Low-profile）、D型（Dual-row, Right-angle或特定端接方式）结构支持表面贴装（SMT），具备优异的机械保持力、100+次插拔寿命及-55°C~+125°C宽温可靠性，适用于严苛工控与车载前装（需额外认证）场景。  

（注：具体应用需以Samtec官方规格书FW-25-03-L-D-220-180为准，建议结合阻抗控制（100Ω差分）、串扰抑制及PCB叠层设计综合评估。）

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