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型号： FW-25-03-L-D-215-171
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-215-171由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-215-171价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-215-171封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-215-171参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-215-171 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-215-171 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。

该型号为25位双排、直角插头（L型），采用0.050"（1.27 mm）间距，带215Ω端接阻抗匹配设计（适用于高速信号）及171Ω差分对优化，支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的高速数据传输，适用于PCIe 5.0、USB4、MIPI A-PHY等协议。

主要应用包括：  
- 高性能计算与AI加速卡中的GPU/FPGA子板与载板垂直互连；  
- 5G基站基带与射频模块间的紧凑型高速背板堆叠；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI控制板）中多层PCB间抗振动、耐插拔的稳定连接；  
- 工业自动化控制器与I/O扩展模块的模块化堆叠架构；  
- 航空航天与军工领域对温度循环（-55°C～+125°C）、抗冲击和EMI抑制有严苛要求的嵌入式系统。

其镀金触点、精密导柱导向结构及1.71 mm超薄堆叠高度（含选配屏蔽罩），确保在高频、小体积、高插拔寿命（≥500次）场景下保持优异信号完整性与机械稳定性。

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