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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-215-150-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-215-150-P价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-215-150-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-215-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-L-D-215-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-L-D-215-150-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计,典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站射频模块、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输,满足 PCIe、SATA、USB 等高速协议要求; - 工业控制与嵌入式系统:用于可编程逻辑控制器(PLC)、人机界面(HMI)及边缘计算模块中,实现主控板与扩展子板之间的可靠垂直堆叠连接; - 医疗电子设备:在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限场景中,提供稳定、抗振动的板间互连方案; - 航空航天与国防电子:凭借其宽温范围(-55°C 至 +125°C)、高可靠性接触结构及符合 RoHS/REACH 的材料,适用于机载航电模块、雷达信号处理单元的加固堆叠设计; - 测试与测量仪器:在模块化仪器(如 PXIe 架构)中作为载板与功能卡之间的高插拔寿命(≥500次)接口,确保长期测试稳定性。 该连接器采用 0.8 mm 间距、25位双排结构,带定位柱与防误插设计,150 µm 金镀层触点保障低接触电阻与耐腐蚀性,150 mm 总长(含焊盘)适配主流 PCB 布局需求。整体适用于需高信号完整性、小体积、高可靠垂直互连的严苛应用环境。