【未分类_FW-25-03-L-D-215-125】封装/厂家_FW-25-03-L-D-215-125中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-03-L-D-215-125

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-03-L-D-215-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-215-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-215-125价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-215-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-215-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-215-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-L-D-215-125 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证最新料号命名规则，但FW前缀常对应细间距板间互连）。该型号关键参数：25位、3.0mm堆叠高度（L=Low Profile）、直角插头（D=Double Row, Right-Angle）、带215Ω阻抗控制设计（适用于高速信号）、125μm接触镀层（保障插拔寿命与信号完整性）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中背板与子卡间的紧凑互连，如5G基站基带板与射频模块间的差分信号传输；  
- 工业自动化控制器内多层PCB的垂直堆叠，满足空间受限下PCIe Gen4或USB 3.2信号完整性要求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）中主控板与传感器接口板的可靠对接，兼顾EMI抑制与抗振动性能；  
- 航空航天嵌入式系统中，用于加固型单板计算机（SBC）与扩展I/O板的可拆卸高可靠性连接。

其215Ω阻抗特性表明专为特定差分对（如双同轴或定制叠层）优化，常见于需要精确阻抗匹配的高速串行链路，而非通用电源/低速IO。整体适用于对尺寸、信号速率（支持数Gbps）、插拔耐久性（≥500次）及长期稳定性有严苛要求的高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题