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型号： FW-25-03-L-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-163-065价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足低串扰、阻抗控制（通常100Ω差分）需求；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中，实现主控板与I/O扩展板的稳固叠接，耐振动、宽温（-55℃~+125℃）特性适配严苛工业环境；  
- 医疗成像系统：用于CT/MRI子模块间的信号与电源并行连接，0.5mm间距、3mm堆叠高度（L=3mm）兼顾小型化与插拔寿命（≥500次）；  
- 测试测量仪器（ATE）：作为模块化载板接口，支持快速更换功能子卡，163个信号位（含接地隔离）保障高速ADC/DAC数据完整性；  
- 航空航天嵌入式系统：符合RoHS/无卤要求，具备优异的抗冲击与热循环性能，适用于机载计算单元的多层PCB堆叠架构。

该型号采用表面贴装（SMT）设计，带定位柱与防误插结构，支持自动光学检测（AOI），适用于回流焊工艺。其“D”后缀通常表示双排直角插头，“163-065”标识引脚数与选配参数（如镀金厚度、线规等），整体强调信号完整性、机械鲁棒性与量产兼容性。

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