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型号： FW-25-03-L-D-123-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-123-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-123-065价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-123-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-123-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-123-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-03-L-D-123-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制板卡：用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的垂直堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的紧凑堆叠，依赖其0.8 mm超薄高度（L型）和精确引脚定位实现空间受限下的可靠互联；  
4. 高端消费电子：如AR/VR头显内部主板与显示/传感器模组的短距高引脚数互连，兼顾EMI抑制与热管理需求。  

该型号采用镀金触点、磷青铜端子，支持0.5 A/针额定电流及高达10 Gbps的信号传输速率（依布线优化），工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于需长期稳定运行的严苛环境。其“123-065”后缀标识特定压配（Press-Fit）安装方式与公差等级，适配高精度PCB装配工艺。

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