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型号： FW-25-03-L-D-100-065-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-100-065-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-100-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-100-065-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-100-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-100-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-L-D-100-065-P-TR 是一款高密度、低剖面（Low Profile）、双排（2×25位）、0.050"（1.27 mm）间距的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（Stack Height），支持超薄双板平行对接。  
- 高速中低速信号互连：适用于非高速差分（如UART、I²C、GPIO、电源/地）的板间连接，支持6 A/触点电流，满足一般逻辑与电源分配需求；虽非专为PCIe或USB3.0设计，但可兼容LVDS等中等速率信号（需注意阻抗匹配与布线优化）。  
- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+ 通孔加固（P = Pin-in-Paste）结构，配合TR卷带包装，适配自动化贴片产线；拆卸后两板可分离，便于模块升级或维修。  
- 高可靠性要求场合：镀金触点（Au 30 µin）、UL94V-0阻燃外壳及-55°C ~ +125°C工作温度范围，适用于车载信息终端、航空电子子模块、户外通信基站等严苛环境。  
注：该型号不带屏蔽或锁扣机构，不推荐用于高频振动或需防误插场景；实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局与压接力规范，以确保长期机械与电气可靠性。

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