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型号： FW-25-03-L-D-085-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-085-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-085-075价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-085-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-085-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-085-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-L-D-085-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：25位、直角插头（L型）、双排、带锁扣（D）、0.085"（2.16 mm）堆叠高度、0.075"（1.91 mm）PCB焊盘间距（pitch），支持表面贴装（SMT）。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及机械稳定性要求较高的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展子板与主控板之间的垂直互连，利用其抗振动锁扣结构保障长期可靠运行；  
- 通信设备：小型基站、光模块转接板或FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的高速中短距连接（支持高达数Gbps的信号传输，需配合合理叠层设计）；  
- 医疗电子：便携式诊断设备（如超声探头接口板、内窥镜图像处理模组）中多层PCB的垂直堆叠，依赖其0.8 mm超薄轮廓节省内部空间；  
- 测试与测量仪器：模块化数据采集系统中，用于可更换功能子板与背板的快速装配与拆卸，锁扣设计便于维护。

FW-25-03-L-D-085-075 不适用于大电流或高插拔寿命（>500次）场景，亦非防水/耐腐蚀型，故不推荐用于户外或严苛环境。实际应用中需严格遵循Samtec的PCB焊盘布局指南与回流焊曲线，以确保焊接可靠性。

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