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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-335-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-335-065价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-335-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-335-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-G-D-335-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-25-03-G-D-335-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器(板垫片/叠接器),专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,利用其0.5 mm间距、34位双排结构及3.35 mm堆叠高度,实现高速信号(支持高达28 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2等)稳定传输; 2. 工业自动化与医疗电子:在空间受限的PLC模块、便携式超声设备或内窥镜图像处理板中,提供可靠、抗振动的垂直插拔连接; 3. 测试与测量仪器:用于模块化ATE(自动测试设备)载板与功能子卡间的可插拔互连,便于快速更换与维护; 4. 边缘AI计算模组:在NPU/GPU加速卡与主控载板之间实现高引脚数、低串扰的电源与高速差分对集成(含接地屏蔽设计)。 该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体及防误插导向结构,支持多次插拔(≥500次),工作温度范围-55℃~+125℃,适用于高可靠性要求的严苛环境。