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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-335-065-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-335-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-335-065-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-335-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-G-D-335-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-G-D-335-065-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微型高速叠接器系列。该型号专为高密度、高速信号传输场景设计,典型应用包括: - 高速通信设备:如 5G 基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)载板与子卡间的互连,支持高达 28+ Gbps/lane 的差分信号传输; - 高性能计算与AI硬件:GPU 加速卡、FPGA 开发板与载板之间的紧凑堆叠连接,满足低串扰、低延迟要求; - 工业与医疗成像系统:在空间受限的嵌入式设备中实现多层PCB可靠垂直互连,兼顾信号完整性与机械稳定性; - 测试与测量仪器:用于模块化架构(如PXIe扩展)中可插拔功能板的快速堆叠与高频信号路由。 其关键特性(如0.50 mm间距、335 µm触点高度、带屏蔽接地结构ES、表面贴装+压接式组合安装)确保了优异的EMI抑制能力、抗振动性及长期插拔可靠性。后缀“A”表示符合RoHS/无卤素标准,适用于严苛工业与医疗环境。该连接器不适用于大电流电源连接,主要聚焦于高速数据链路(PCIe Gen4/5、SATA、USB3.x等)的板级垂直互连。