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型号： FW-25-03-G-D-303-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-303-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-303-075价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-303-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-303-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-303-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-303-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或背板式堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信模块（5G小基站基带板）、边缘AI加速卡等需高带宽、低串扰信号传输的场景。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.8 mm间距、3.0 mm堆叠高度（标称）及双排针设计，便于实现现场可更换功能模块（如不同接口子卡），提升系统维护性与升级灵活性。  
- 严苛环境应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，具备良好插拔寿命（≥500次）和热稳定性，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空电子航电模块等对可靠性要求较高的场合。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中等EMI环境；若需更强抗干扰能力，Samtec 提供同系列带屏蔽版本（如 FW-Sxxx）。整体以高信号完整性、小体积和稳定机械性能，服务于高端电子设备的小型化与高性能演进需求。

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