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型号： FW-25-03-G-D-303-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-303-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-303-075-P价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-303-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-303-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-303-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-303-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号规范，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号为25位双排、0.8mm间距、垂直叠接式板垫片（Stacking Connector），带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、3.03mm堆叠高度及0.75mm PCB焊盘厚度适配（-075-P），支持高速信号传输（典型支持10+ Gbps/lane，适用于PCIe Gen4、USB 3.2等）。

主要应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统主板与子卡（如FPGA载板与AI加速模块）间的紧凑互连；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的可靠叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的垂直堆叠与高频信号传输；  
- 5G小基站基带与射频板之间的低串扰、抗振动连接；  
- 航空航天与国防领域对高可靠性、宽温（-55°C ~ +125°C）、抗冲击有严苛要求的板级互连。

其0.8mm细间距、内置屏蔽结构及优化阻抗控制（~100Ω差分），特别适合高速数字与混合信号场景，兼顾空间受限与信号完整性需求。

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