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型号： FW-25-03-G-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-300-100价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-300-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其3.0 mm超低堆叠高度（300 µm触点间距+100 µm公差设计）和25位双排结构，实现高信号密度与小体积兼顾；  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（需配合优化PCB布局），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠对接；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（G-type，带导柱导向）与双触点（Dual-beam）接触设计，提供优异插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，常见于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、车载域控制器背板互联；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于航空航天航电模块、轨道交通信号处理单元等宽温、高可靠性要求场景。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/线），主要承担信号传输任务，常与Samtec的AcceleRate®或SEARAY™系列配套用于多层堆叠系统。

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