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型号： FW-25-03-G-D-300-100-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-300-100-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-300-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-300-100-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-300-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-300-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-300-100-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘计算单元、工业PLC、医疗便携设备等空间受限场景，凭借0.50 mm间距、3.00 mm超低堆叠高度（300 µm触点行程+100 µm压缩余量）实现高效垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）速率，适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速背板转接等需低串扰、阻抗受控（100Ω差分）的场合；  
- 高可靠性嵌入式系统：采用镀金触点（G=Gold over Ni）、耐高温聚酰亚胺绝缘体及带极化防误插结构，满足工业级（-40°C~+105°C）及部分汽车电子（AEC-Q200兼容设计）应用需求；  
- 可插拔子板架构：常用于模块化设计中，如CPU载板与I/O扩展板、射频前端与基带板之间的可分离式连接，便于维护与升级。  
该型号为卷带包装（TR），适配SMT自动化贴装，广泛应用于高性能、小型化、高可靠性的先进电子系统中。

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