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型号： FW-25-03-G-D-300-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-300-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-300-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-300-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-300-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-300-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-G-D-300-075-ES 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：25位、0.075"（1.905 mm）间距、3.00 mm堆叠高度、带接地屏蔽（G）、直角插头（D）、表面贴装（SMT）、带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽结构及金手指镀层。

该型号主要应用于对空间、信号完整性与电磁兼容性（EMC）要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连），利用其屏蔽设计抑制串扰与辐射；  
- 工业自动化控制器与扩展子板之间的紧凑堆叠，满足狭小机箱内多层PCB垂直互联需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板），兼顾高可靠性与低剖面安装；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，依赖其抗振性、宽温稳定性及EMI防护能力；  
- 高端测试测量仪器内部高速数字/模拟混合信号板间连接，支持稳定传输（适用于≤1 Gbps LVDS等中速信号）。

FW-25-03-G-D-300-075-ES 不适用于大电流或高频射频（>5 GHz）场景，但凭借精密屏蔽结构与稳健的插拔寿命（≥50次），在中高速、高密度、强EMC约束的嵌入式系统板对板互连中具有突出优势。

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