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型号： FW-25-03-G-D-300-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-300-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-300-065价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-300-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-300-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、3.00 mm堆叠高度（300系列）及仅0.65 mm超薄端子设计，实现轻薄化PCB垂直互连。

- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps（PCIe Gen4兼容）的数据速率，常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与加速卡之间的高速并行/串行接口（如MIPI、LVDS、USB 3.2），确保信号完整性。

- 可分离式模块化架构：在需频繁插拔或现场升级的场景中（如通信基站基带单元、模块化工控主板），该连接器具备优异的耐插拔性（≥50次）和稳固的双点接触结构，保障长期可靠连接。

- 高可靠性环境应用：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航天载荷电子模块等对热稳定性和抗振性要求严苛的领域。

综上，该型号专为高性能、小尺寸、高可靠性的垂直板间互连需求而优化，广泛应用于先进电子系统的模块化集成与高速互连场景。

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