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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-267-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-267-075价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-267-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-267-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-G-D-267-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-G-D-267-075 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识为“-”,常指代无显性品牌标贴的OEM/ODM型号,实际多属Samtec系列),属于其FireFly™或Micro-Fit兼容型高密度板对板互连产品。 该型号典型参数:25位双排、3.0mm堆叠高度、镀金触点、带导柱导向结构、支持0.8A/引脚、工作温度-55℃~+125℃,具备抗振、低串扰及可盲插特性。其应用场景聚焦于高可靠性、紧凑空间的嵌入式互连需求,常见于: - 工业控制领域:PLC模块间信号与电源叠接、人机界面(HMI)主控板与显示背板的垂直互连; - 通信设备:小型基站(pico/femto cell)基带板与射频板间的高速低速混合信号传输; - 医疗电子:便携式超声设备、内窥镜主机中多层PCB的刚性堆叠与热插拔维护设计; - 航空航天与国防:无人机飞控系统中抗冲击、轻量化的模块化板级连接; - 测试测量仪器:模块化数据采集卡(DAQ)与载板之间的可更换功能子板接口。 注:后缀“267-075”通常表示特定线规兼容性(如AWG26~28)、压接工艺及RoHS/无卤要求,适用于自动化SMT贴装与回流焊工艺。整体设计兼顾信号完整性(支持≤100MHz数字信号)与机械鲁棒性,不适用于高频差分(如USB3.0/Pcie)或大功率场景。