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- 型号： FW-25-03-G-D-255-100-A-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-255-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-255-100-A-P价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-255-100-A-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-255-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-255-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-G-D-255-100-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等），255μm端子间距与精密结构保障信号完整性。 - 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）中，实现多层PCB（如载板+功能子板）的稳固、可插拔垂直连接，耐振动、宽温工作（-40°C ~ +105°C）。 - 测试与自动化设备：用于ATE（自动测试设备）中的模块化夹具板与DUT（被测单元）板之间的快速对接，A-P后缀表示带定位柱与防误插设计，提升产线装配效率与可靠性。 - 边缘AI计算模组：在NPU加速卡与载板之间提供高引脚数（25×2排针）、低串扰的电源+信号一体化连接，100Ω阻抗控制满足高速SerDes需求。 该型号具备金镀层触点、100次插拔寿命、符合RoHS/REACH，适用于需兼顾高频性能、机械稳定性和量产一致性的高端电子系统。
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