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型号： FW-25-03-G-D-250-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-250-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-250-125价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-250-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-250-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-250-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-250-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm端子间距与12.5 mm堆叠高度（250 µm触点+125 µm公差设计），实现高密度垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的NRZ数据速率（依赖PCB布局与线缆匹配），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展卡之间的高速并行接口（如MIPI、PCIe Gen3短距链路）。  
- 可拆卸/可维护架构：采用双排、25位（2×12.5，实际为2×12位+1定位位）金手指接触结构，配合导向槽与防误插设计，便于模块化设计中子板（如传感器板、通信板）与主控板的可靠插拔与现场更换。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或航空航天载荷板的板级互联（需配合加固安装）。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5 A/触点），主要承担信号互联任务，强调机械稳定性、重复插拔寿命（≥500次）及阻抗一致性。

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