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型号： FW-25-03-G-D-250-125-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-250-125-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-250-125-A价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-250-125-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-250-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-250-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-03-G-D-250-125-A 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用直插式（Vertical）、双排、25位（2×12+1）结构，带接地屏蔽设计（G），镀金触点，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），并具备优异的信号完整性（支持高速差分对应用）。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的紧凑互连，满足高频（可达25+ Gbps/lane）差分信号传输需求；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中，实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：利用其低剖面（2.50 mm高度）、高可靠性及抗振动特性，保障关键信号稳定传输；  
- 航空航天与国防电子系统：得益于符合RoHS、无卤素、高可靠性设计及宽温性能，适用于机载航电模块、相控阵雷达子系统的多层板级互联；  
- 高端测试测量仪器：在高密度PCB堆叠架构（如模块化PXIe背板）中提供低串扰、高插拔寿命（≥500次）的精密连接。

该型号特别适合对尺寸、信号完整性、热稳定性和长期可靠性要求严苛的嵌入式系统场景。

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