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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-250-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-250-120价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-250-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-G-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-G-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计(具体归属需查证最新料号手册,但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位)。该型号中“25-03”通常表示25位、3排(或0.3mm间距相关),“G”代表镀金触点,“D”指双排直插式,“250”为0.250英寸(6.35mm)堆叠高度,“120”可能对应1.20mm端子间距或特定电气规格。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的模块化子板互连,如FPGA夹层卡(FMC)、VITA 57.1标准载板与扩展板之间的垂直叠接; - 工业自动化控制器内主控板与I/O扩展板的紧凑型刚性连接,兼顾抗振性与信号完整性; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB间的高可靠性、低插入力互连; - 测试测量仪器(ATE)中需要频繁插拔、支持差分对布线(如USB 3.2、PCIe Gen3)的板级桥接。 其0.250"(6.35mm)中等堆叠高度、镀金接触系统及精密导向结构,确保在空间受限且需兼顾机械稳固性与高频性能(可达数GHz)的嵌入式系统中稳定运行。适用于–40°C 至 +105°C工业级温度范围,符合RoHS与无卤要求。 (注:精确参数请以Samtec官网最新Datasheet为准,本型号非公开主流料号,可能存在定制或旧版命名差异。)