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型号： FW-25-03-G-D-235-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-235-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-235-140价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-235-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-235-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-235-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-235-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如 5G 基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），235µm 端子间距与 14.0mm 堆叠高度兼顾密度与插拔力稳定性；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中（如便携式超声主机、PLC 模块），实现主控板与功能扩展板的稳固叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）、宽温工作（–55°C 至 +125°C）特性；  
- 测试测量仪器：用于模块化仪器（如 PXIe/AXIe 架构）中载板与子卡间的高精度对准连接，其 G（Gold flash over Ni）表面处理保障低接触电阻与长期信号完整性；  
- 边缘AI计算模组：在多层PCB堆叠结构（如AI加速卡+内存子板+散热基板）中提供低串扰、高带宽（支持 ≥16 Gbps/lane）的垂直互联方案。

注：型号中“25”指2×25位双排，“03”表示3.0mm端子长度，“D”代表直插式（Through-Hole）焊接，“235-140”明确标示0.235mm（9.25mil）端子中心距与14.0mm堆叠高度。实际应用需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺以确保阻抗连续性。

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