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型号： FW-25-03-G-D-233-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-233-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-233-065-A价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-233-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-233-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-233-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-233-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号采用双排、25位（2×12.5 mm间距，共25个信号位）、0.8 mm间距、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane），支持差分对优化与EMI抑制；D后缀代表直角插头（Plug），233-065-A 表示特定的端子配置与镀层（如金厚0.65 μm）。

典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式计算系统——用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的紧凑互连，满足PCIe Gen4/USB 3.2等高速信号传输需求；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的模块化PLC或IO模块中实现多层PCB垂直堆叠，兼顾机械稳固性与信号完整性；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板架构）——利用其0.8 mm细间距和低插入力设计，在小型化、高可靠性要求场景中实现可插拔板级互联；  
• 5G小基站基带单元（BBU）——作为主控板与射频处理板间的高速、低串扰接口，支持高达16 Gbps/lane的数据速率（需配合合理SI设计）。  

该连接器工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛工业及医疗环境。其关键优势在于在10.5 mm超低堆叠高度下兼顾高速性能与插拔耐久性（≥500次），是高密度、高性能板对板互连的理想选择。

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