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- 型号： FW-25-03-G-D-230-170-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-230-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-230-170-A价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-230-170-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-230-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-230-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-25-03-G-D-230-170-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用直角插拔式设计，带接地屏蔽结构（G表示Grounded），适用于高速信号传输场景。其典型应用场景包括： - 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持高速串行链路（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等），得益于其优化的阻抗控制与低串扰设计； - 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的紧凑型模块化设备中（如便携式超声主机、边缘AI推理模组），实现主控板与扩展功能板（如FPGA加速板、传感器接口板）的可靠堆叠连接； - 测试与测量仪器：用于可重构测试载板（Test Carrier Board）与被测模块（DUT Board）间的快速对接，支持高频信号完整性要求（DC~12+ GHz）及多次插拔（耐插拔≥500次）； - 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需配合具体应用等级认证），用于ADAS域控制器中计算单元与I/O扩展板的板间互联。 该型号额定电流0.5 A/针，工作温度-55°C~+125°C，符合RoHS与无卤素标准，适用于高可靠性、高信号保真度且需垂直堆叠布局的精密电子系统。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN BOARD STKR HDR .50" 50POS |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 板垫片，堆叠器 |
| 品牌 | Samtec Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | FW-25-03-G-D-230-170-A |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Flex Stack，FW |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 排距 | 0.050"（1.27mm） |
| 标准包装 | 1 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头镀层-柱（配接） | 金 |
| 触头镀层厚度-柱（配接） | 10µin （0.25µm） |
| 针脚数 | 50 |
| 长度-堆叠高度 | 0.230"（5.84mm） |
| 长度-总 | 0.400"（10.16mm） |
| 长度-柱（配接） | 0.170"（4.32mm） |
| 长度-焊尾 | - |
| 间距 | 0.050"（1.27mm） |
| 颜色 | 黑 |
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