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型号： FW-25-03-G-D-228-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-228-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-228-065-A-P价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-228-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-228-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-228-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-228-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2.28 mm超低堆叠高度和65 µm金镀层，实现高可靠性信号传输。

2. 高速数字接口互联：支持高达25 Gbps的PAM4速率（经优化设计），常用于FPGA夹层模块、AI加速卡与载板间的互连，满足5G基站基带单元、边缘计算模块对低串扰、阻抗可控（100Ω差分）的需求。

3. 可热插拔/模块化架构：A-P后缀表示带导引针与加强锁扣结构，适用于需频繁插拔或振动环境的场景（如车载信息娱乐系统、铁路信号模块），确保机械稳固性与接触稳定性。

4. 多层PCB垂直堆叠：25位双排（2×12+1）布局支持电源+信号混合传输，常见于服务器背板扩展子卡、光学模块转接板等需要垂直空间优化的3D封装设计中。

该型号不适用于大电流供电主路径，主要承载数据、时钟及低功率控制信号，强调高频性能、微型化与装配鲁棒性。

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