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型号： FW-25-03-G-D-220-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-220-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-220-120价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-220-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-220-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-220-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-220-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直或直角堆叠互连，利用其2.54 mm间距、3行结构及120位总触点数，实现高信号完整性与空间利用率。  
- 通信与网络设备：在路由器、交换机的多层PCB堆叠中，提供稳定电源与高速差分信号（支持≤1 Gbps LVDS等）传输，镀金触点与精密端子保障长期插拔可靠性（≥500次）。  
- 测试与测量仪器：用于可更换功能板（如ADC/DAC模块）与主控板的快速对接，220 µin（5.59 µm）金厚确保低接触电阻，D型锁扣结构防误插并提升抗振性。  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需客户二次验证），适用于ADAS域控制器中计算板与传感器接口板的刚性叠接，耐温范围-55℃~+125℃（依据材料等级）。  

该型号不适用于高频射频（>5 GHz）或大电流（单线>3 A）场景，设计时需注意PCB焊盘公差与压接高度（标称0.220" = 5.59 mm）匹配。

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