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型号： FW-25-03-G-D-215-185
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-215-185由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-215-185价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-215-185封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-215-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-215-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-215-185 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.15 mm（公端）/1.85 mm（母端）超低堆叠高度，可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠连接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求的设备：采用镀金触点与自对准导向结构，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和抗振动性能，常见于测试测量仪器、车载信息娱乐系统（IVI）及航天电子载荷的可更换功能板设计中。  
- 模块化系统架构：作为标准夹层接口，便于硬件功能扩展（如通信子板、传感器集线板与主处理器板的即插即用集成），提升产品维护性与升级灵活性。  

注：具体应用需结合其额定电流（0.5 A/接触件）、工作温度（–55°C 至 +125°C）及RoHS/无卤合规性综合评估。

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