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型号： FW-25-03-G-D-215-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-215-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-215-165价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-215-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-215-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-215-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-215-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.8 mm间距、2.15 mm堆叠高度（公头）与1.65 mm（母头）的超薄设计，实现PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速数据通道连接。  
- 可热插拔与高可靠性场景：采用镀金接触件与自对准导向结构，配合双触点设计提升插拔寿命与接触稳定性，适用于需频繁维护或现场升级的通信基站基带单元、边缘计算网关等设备。  
- 多层板堆叠架构：支持正交（直角）或共面叠接，便于构建三层及以上PCB堆叠结构（如电源层+信号层+接口层），常见于5G小基站、车载ADAS域控制器等对EMI抑制和信号完整性要求严苛的领域。  
该型号不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强振动），建议在受控温湿度及ESD防护环境下使用。

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