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型号： FW-25-03-G-D-215-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-215-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-215-160-A价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-215-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-215-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-215-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-215-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.15 mm超低堆叠高度（含1.60 mm金手指长度），可实现双板紧密垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持差分对优化布局与良好阻抗控制，适用于FPGA夹层卡、CPU子板/载板架构、AI边缘计算模块中≤28 Gbps PAM4的中短距（<10 cm）高速信号互联（需配合合理PCB设计）。  
- 可插拔/可维护模块化设计：用于需要现场升级或维修的设备，如通信基站基带单元、模块化电源管理板，该连接器具备可靠插拔寿命（≥500次）及牢固的锁扣结构（G系列带导柱与防误插设计）。  
- 严苛环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐子系统、航空航天航电板卡等对可靠性要求高的领域。  

注：实际应用中需严格遵循Samtec提供的压配公差、PCB叠层与焊盘设计规范，以确保机械稳定性与信号完整性。

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