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型号： FW-25-03-G-D-215-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-215-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-215-150价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-215-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-215-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-215-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-215-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。该型号为双排、25位（2×12.5位，含定位位）、0.050"（1.27 mm）间距的垂直叠接式连接器，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、215Ω特征阻抗优化设计及150mm（约6英寸）标准压接尾部长度。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中需要稳定信号完整性（SI）的板间互连，如FPGA夹层卡、高速载板与子卡之间的堆叠连接；  
- 通信设备（如5G小基站基带板与射频板）、测试测量仪器（ATE、示波器模块化架构）中对EMI抑制和阻抗匹配有要求的场合；  
- 工业控制与医疗电子中需高可靠性、耐振动、支持热插拔（配合导向结构）的紧凑型板对板堆叠方案；  
- 满足IPC-2221/2222规范的严苛PCB布局环境，适用于1.6mm厚印制板，支持表面贴装（SMT）与通孔辅助加固。

该连接器具备优异的串扰抑制（<−35 dB @ 10 GHz）、低插入损耗及±0.15mm堆叠高度容差，特别适合在空间受限、信号速率高达28 Gbps（PAM4）的现代嵌入式系统中实现高密度、高保真数据传输。

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