【未分类_FW-25-03-G-D-215-150-A】封装/厂家_FW-25-03-G-D-215-150-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-03-G-D-215-150-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-03-G-D-215-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-215-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-215-150-A价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-215-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-215-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-215-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-215-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信与计算设备：如服务器主板与扩展子卡（GPU加速卡、FPGA载板、NVMe存储模组）之间的垂直/夹层堆叠，支持 PCIe Gen4/Gen5 或高速串行链路（需配合阻抗控制设计）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控机、边缘AI计算盒中，实现主控板与I/O板、电源管理板或传感器接口板的稳固叠接，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次）。  
- 测试与测量仪器：用于模块化架构（如PXIe兼容平台）中，便于快速更换功能板卡，提升研发与产线测试灵活性。  

其关键参数（如25位双排、0.8 mm间距、150 µm金厚触点、215 mil（≈5.46 mm）堆叠高度、带导柱与锁扣结构）确保了精确对准、低串扰及稳定信号完整性，适用于-40°C~105°C宽温工业环境。不适用于大电流供电主路径，但可承载每针1A左右信号/低功率电源。  

简言之，该连接器面向高密度、中高速、需频繁维护或模块化升级的嵌入式与计算类电子系统。

产品参数图文手册常见问题