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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-215-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-215-100价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-215-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-G-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-G-D-215-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.8 mm间距、2.15 mm超低堆叠高度及100%直角盲插设计,实现PCB间稳定垂直互连。 - 高速数字接口扩展:支持高达16 Gbps的信号传输(依赖布局与线缆匹配),常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间的高速并行总线(如MIPI、LVDS、PCIe Gen3链路桥接)或电源+信号混合连接。 - 模块化架构设备:在通信基站基带单元(BBU)、边缘计算模块、可编程逻辑载板中,作为可插拔功能子卡(如AI加速卡、射频收发模块)与主控板之间的可靠对接接口,支持多次插拔(≥500次)和抗振设计。 - 需高可靠性连接的场景:镀金触点(Au 30 µin)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及UL94 V-0阻燃材料,使其适用于车载信息娱乐系统(IVI)主板互联或严苛工业环境下的冗余板卡热插拔。 该型号不适用于大电流供电(单端子额定电流≤0.5 A),主要承担信号互联与辅助电源分配,强调高密度、低串扰与机械鲁棒性。