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型号： FW-25-03-G-D-215-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-215-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-215-065-P价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-215-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-215-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-215-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-215-065-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：型号命名符合 Samtec 板垫片/叠接器典型编码规则）。该型号中“25”指25位，“03”表示3mm堆叠高度，“G”代表镀金触点，“D”为双排直插，“215-065”对应0.5mm间距与特定压接/焊接结构，“P”表示压配（Press-Fit）或PCB通孔焊接型（实际以官方规格书为准，但常见为通孔焊接）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的子卡与母板互连，如5G小基站基带板与射频模块板间紧凑堆叠；  
- 工业自动化控制器中多层功能板（如电源、IO、主控）的垂直叠接，兼顾抗振性与可维护性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内部空间受限区域的可靠信号传输（支持USB 2.0、I²C、SPI等中低速总线）；  
- 航空航天及军工领域需宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击的板级互连方案。  

其0.5mm细间距、65µm镀金触点及优化的端子结构，确保高频稳定性（可达数GHz）与长插拔寿命（≥500次），适用于对尺寸、可靠性与信号完整性均有较高要求的嵌入式系统。建议使用前查阅 Samtec 官方数据手册确认电气参数、PCB布局规范及RoHS/无卤合规性。

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