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型号： FW-25-03-G-D-210-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-210-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-210-165价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-210-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-210-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-210-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-210-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其1.27 mm间距、2.10 mm超低堆叠高度（含165 mil/4.19 mm选配端子长度），支持双层或多层PCB垂直紧凑互连。  
- 高速数字系统：该型号支持高达16 Gbps的信号传输速率（配合优化叠层与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡（FMC）、高速ADC/DAC载板、AI边缘计算模块中板间高速差分对（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.1）的可靠连接。  
- 可扩展模块化设计：常用于COM Express、SMARC、Qseven等标准模块载板接口，实现核心模块与底板之间的电源、I/O及高速信号一体化对接；其直插式（G-type，带导柱导向）和双排针设计确保插拔精度与机械稳定性。  
- 严苛环境应用：采用镀金触点与高温LCP绝缘体，具备良好耐热性（-55°C ~ +125°C）与抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或轨道交通控制单元中的板级互联。  
综上，该连接器适用于对空间、速度、可靠性及模块化有综合要求的高端电子设备板对板互连场景。

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