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型号： FW-25-03-G-D-200-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-200-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-200-150价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-200-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-200-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。该型号为双排、25位（2×12.5排距）、直插式、带接地屏蔽（G）、镀金触点、间距0.050"（1.27 mm），总高200 mil（5.08 mm），接触长度150 mil（3.81 mm），采用耐高温LCP材料与坚固金属外壳。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型主板与子板/夹层板的垂直堆叠互连，如通信基站基带板与射频模块板；  
• 工业控制与医疗设备中需可靠信号完整性及抗干扰能力的多层PCB堆叠结构；  
• 测试测量设备（如ATE）中模块化载板与功能卡之间的可插拔、高插拔寿命（≥500次）连接；  
• 航空航天与车载电子中对振动耐受性、温度稳定性（-55°C ~ +125°C）和EMI抑制有严苛要求的板级互联方案。

该连接器支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层设计），具备优异的阻抗匹配（100Ω差分）与串扰抑制能力，适用于PCIe Gen4、SATA、USB 3.1等高速协议。其低剖面、高密度特性特别适合空间受限但需高可靠性互连的嵌入式系统。

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