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型号： FW-25-03-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：25位（2×13双排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、直插式（G = Gold plating）、带接地屏蔽设计（D = Dual-beam signal + ground contacts）、2.00 mm堆叠高度（200）、0.065"（1.65 mm）PCB焊盘厚度兼容性。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与I/O扩展板之间）；  
- 工业自动化控制器中主控板与功能接口板（如CAN、RS-485、GPIO扩展）的垂直叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中传感器板与处理板间的紧凑型刚性连接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其抗振性、宽温稳定性（-55°C ~ +125°C）及EMI抑制能力（通过优化接地结构）；  
- 测试测量仪器内部多层PCB堆叠，支持高频信号（可达数GHz）传输，满足USB 2.0、UART、SPI等中低速但高可靠链路需求。

FW-25-03-G-D-200-065 不适用于大电流或高插拔频次场景（额定电流约0.5A/针），其核心优势在于精密堆叠、免工具盲插、长期接触稳定性及符合RoHS/无卤要求，是紧凑型、高性能板对板互连的理想选择。

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