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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-180-090-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-180-090-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-180-090-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-180-090-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-G-D-180-090-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-G-D-180-090-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、双排、垂直式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:25位(2×12.5排)、0.050"(1.27 mm)间距、180°(上接)与90°(侧出)双弯折引脚设计(D = Dual-bend)、镀金触点、带塑料加强筋(P)、卷带包装(TR),适用于表面贴装(SMT)回流焊。 典型应用场景包括: • 高速通信设备(如5G基站基带板与射频子卡间的垂直互连),利用其低串扰结构支持信号完整性; • 工业控制主板与扩展模块(如IO子板、运动控制卡)的紧凑堆叠,满足狭小空间内多信号+电源混合传输需求; • 医疗成像设备(如便携式超声模块)中主控板与传感器接口板的可靠插拔连接,得益于其抗振动设计和高插拔寿命(≥500次); • 测试测量仪器(如模块化PXIe系统)中高速数字(LVDS、PCIe Gen3)与低速控制信号共存的板间互联,支持差分对精确配对。 该型号不适用于大电流供电(单线额定仅0.5A),亦非防水或高耐温场景(工作温度–55°C ~ +125°C,非密封)。需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及压接力控制以确保长期可靠性。