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型号： FW-25-03-G-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-163-120价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（163 mil ≈ 4.14 mm）和2.54 mm间距，实现多层PCB垂直/夹层式互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持高达1+ Gbps的信号速率（依赖布线与端接），常用于FPGA夹层卡（如FMC、VITA 57兼容接口）、图像处理子板与主控板之间的数据链路。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、25位（2×12+1）配置，带定位柱与防误插设计，适用于需频繁拆装调试的测试平台、原型验证系统及模块化仪器。  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS，具备良好抗振性与接触可靠性，见于车载信息娱乐系统（IVI）的分体式主板连接、轨道交通人机界面背板扩展等中等可靠性要求场景。  
需注意：该型号为直插式（Through-Hole）焊接类型，不适用于柔性板或表面贴装产线；实际应用中建议配合Samtec推荐的PCB叠层与阻抗控制方案以保障信号完整性。

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