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型号： FW-25-03-G-D-163-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-163-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-163-075-P价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-163-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-163-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-163-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-163-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、患者监护仪子板）、无人机飞控板间互连，得益于其0.8 mm间距、仅7.5 mm堆叠高度（163–075 表示插配高度16.3 mm，但实际标称堆叠为7.5 mm，需以官方规格书为准；此处型号后缀“075”通常指额定堆叠高度7.5 mm），满足空间严苛要求。  
- 高速信号互联：支持高达28 Gbps PAM4（或20+ Gbps NRZ）传输速率，适用于FPGA夹层板、AI加速卡与载板之间的高速差分对（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2）连接，具备优异的阻抗匹配与串扰抑制设计。  
- 可热插拔/模块化架构：用于电信基站基带单元（BBU）、边缘计算服务器中的可更换功能子卡，其双排针/插座结构与牢固的锁扣机构（G系列带导柱与防误插设计）保障多次插拔可靠性。  
- 恶劣环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨交信号处理板等宽温场景。  

注：具体电气参数与机械尺寸须以Samtec官网发布的该型号最新Datasheet为准。

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