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型号： FW-25-03-G-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-163-065价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足中短距（≤10 cm）10–25 Gbps信号完整性需求；  
- 工业与医疗电子：用于多层PCB堆叠的紧凑型工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板），凭借0.8 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度及65 A额定电流（单触点），兼顾空间限制与供电能力；  
- 航空航天与测试仪器：在高振动、宽温环境（-55°C 至 +125°C）下提供可靠插拔（≥500次）与抗冲击性能，适用于飞行控制模块或ATE自动测试设备的模块化载板互连；  
- AI边缘计算模组：连接GPU加速卡与主控载板，实现PCIe Gen4/5或CXL信号的稳定垂直互连，其镀金触点与优化阻抗匹配降低串扰与回损。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，支持自动化组装，并具备防误插导向结构与牢固锁扣机制，适用于需频繁维护或高可靠性要求的严苛场景。

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