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型号： FW-25-03-G-D-130-085-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-130-085-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-130-085-P价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-130-085-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-130-085-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-130-085-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-130-085-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列（具体归属需查证最新料号命名规则，但该型号特征符合高密度、长行程、双排垂直叠接设计）。其关键参数（如130 mil（≈3.30 mm）堆叠高度、85 mil（≈2.16 mm）板间距、25位双排、带接地屏蔽结构（G）、直角焊接（D）、镀金触点及耐高温特性）表明其专为严苛的高速信号传输场景优化。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带与射频板间、光模块载板与交换芯片板之间的差分信号互连（支持 PCIe Gen4/5、SAS/SATA、10G+ Ethernet 等），得益于低串扰屏蔽设计与阻抗控制。  
- 高性能计算（HPC）与AI加速卡：GPU/CPU子板与主载板、FPGA扩展板与系统板间的紧凑型、高可靠性垂直互连，满足高热流密度下的长期插拔稳定性（额定插拔次数≥500次）。  
- 工业与医疗成像系统：CT/MRI信号采集板与处理板之间需抗电磁干扰（EMI）、零信号衰减的关键链路，其金属屏蔽罩与优化端子结构有效抑制噪声。  
- 航空航天嵌入式系统：在振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性要求下，实现多层PCB间的坚固、低接触电阻连接。

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/线），主要用于高速数据通道而非供电。选型时需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺以确保信号完整性。

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