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型号： FW-25-03-G-D-100-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-100-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-100-075价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-100-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-100-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-100-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-100-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗电子设备（便携式监护仪、内窥镜成像模块）中需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直互连，该型号0.75 mm超薄堆叠高度（100 mil = 2.54 mm中心距，0.75 mm总高）显著节省Z轴空间。  
- 高速信号传输场景：支持差分对设计（G系列含接地屏蔽结构），适用于USB 2.0、UART、I²C等中低速但高可靠性通信，常见于FPGA载板与扩展子板、AI边缘计算模组（如Jetson或树莓派兼容底板）间的模块化连接。  
- 可维护性要求高的设备：采用直插式（Through-Hole）焊接+表面贴装混合工艺，提供稳固机械保持力与抗振动性能，广泛用于轨道交通车载终端、军用加固计算机等需频繁插拔或承受冲击的场合。  
- 定制化模块化设计：25位（2×12+1定位）双排针设计，配合D（Dual-Contact）触点提升插拔寿命（≥500次），便于客户构建标准化载板+功能子板架构，加速产品迭代。  

注：该型号不适用于高频（>1 GHz）或大电流（>1 A/触点）场景，选型时需结合PCB叠层与阻抗控制要求。

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