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型号： FW-25-03-FM-D-260-140-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-FM-D-260-140-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-FM-D-260-140-A-P价格参考。SAMTECFW-25-03-FM-D-260-140-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-FM-D-260-140-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-FM-D-260-140-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-FM-D-260-140-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），常用于通信模块（小基站基带板）、边缘AI计算模块中，满足26 Gbps/lane的信号完整性要求（得益于优化的端子设计和阻抗匹配）。  
- 可插拔/模块化架构：凭借2.00 mm间距、3排针脚（25×3）、140 µm镀金触点及260 µm行程的浮动结构，该连接器具备优异的机械容差补偿能力，适用于需频繁插拔或存在PCB热胀冷缩/组装偏差的场景（如模块化电源管理单元、可更换功能子卡）。  
- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的域控制器板间连接，或航空航天电子设备中的加固型板级互连。  
综上，该型号专为高性能、小型化、高可靠性的板对板垂直堆叠需求而设计，兼顾电气性能、机械鲁棒性与装配便利性。

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